Echipament El Ni-Pd-Au
Echipamente cu nichel-paladiu-aur fără electroși (seria JYC-ENEPIG-)
Construit pentru lipirea firelor și lipirea combinate
Substraturi IC-de vârf, pachete avansate de semiconductori și dispozitive RF. Aceste produse necesită atât capacitate de lipire a sârmei, cât și o bună lipire. Echipamentul nostru cu nichel-paladiu-aur fără electrolii produce finisajul ENEPIG. Procesul începe cu nichel electroless. Grosimea nichelului este de 3 până la 6 microni. Apoi depunem un strat de paladiu. Grosimea paladiului este de 0,05 până la 0,2 microni. Acest strat de paladiu previne formarea intermetalicelor fragile de aur și nichel. În cele din urmă, se aplică un strat subțire de aur de imersie. Grosimea aurului este de 0,03 până la 0,08 microni. Acest finisaj îndeplinește IPC-4556. Este deosebit de bun pentru produsele care necesită atât lipirea firului de aur, cât și lipirea pe același tampon.
Materiale și construcție pentru controlul multi-strat
Echipamentul are rezervoare separate pentru nichel, paladiu și aur. Fiecare rezervor are propriul său sistem de încălzire și filtrare. Rezervorul de nichel electroless funcționează la 82 până la 88 de grade. Rezervorul de paladiu fără electricitate funcționează la 55 până la 65 de grade. Rezervorul de aur de imersie funcționează la 80 până la 88 de grade. Folosim analizoare chimice automate pentru fiecare baie. Acestea monitorizează concentrația și completează substanțele chimice în timp real. Rezultatul este o depunere consistentă pe toate cele trei straturi.
Trei avantaje de bază
În primul rând, stratul de paladiu previne defectul tamponului negru.
În ENIG tradițional, nichelul se poate oxida sub aur. Acest lucru cauzează pad negru și îmbinări de lipire slabe. Stratul de barieră de paladiu oprește acest lucru. Rezistența îmbinării de lipit este mai fiabilă.
În al doilea rând, performanța de legare a firelor este excelentă.
Stratul de paladiu oferă o bază stabilă pentru lipirea sârmei de aur. Forța de tragere depășește 10 grame. Randamentele de lipire sunt constant ridicate. Acest lucru este critic pentru ambalarea semiconductoarelor.
În al treilea rând, fereastra procesului este largă.
Formulările noastre pentru baie tolerează o gamă mai largă de condiții de operare. Acest lucru face procesul mai iertător. Timpul de oprire a producției este redus.
Ce întreabă adesea cumpărătorii
Cumpărătorii ne întreabă: „Clienții de semiconductori au nevoie de ENEPIG de încredere pentru asamblarea mixtă. Puteți îndeplini cerințele lor?” Da. Oferim control complet al procesului. Fiecare rezervor are monitorizare independentă a temperaturii și a substanțelor chimice. Sistemul se conectează la MES pentru o trasabilitate completă. Echipamentul nostru ENEPIG este deja utilizat la marii producători de substraturi IC.
Specificatii tehnice
|
Parametru |
Caietul de sarcini |
|
Grosimea stratului de nichel |
3 – 6 µm |
|
Grosimea stratului de paladiu |
0.05 – 0.2 µm |
|
Grosimea stratului de aur |
0.03 – 0.08 µm |
|
Temperatura nichelului electroless |
82 – 88 de grade |
|
Temperatura paladiului electroless |
55 – 65 de grade |
|
Temperatura aurului de imersie |
80 – 88 de grade |
|
Rezistența la tragere de legare a sârmei |
Mai mare sau egal cu 10 g |
|
Standarde aplicabile |
IPC-4556 |
Tag-uri populare: el ni-pd-au equipment, China el ni-pd-au echipament producători, furnizori, fabrică, Echipament de pasivare Al Mg, Echipament El Ni Pd Au, Echipament de placare cu cupru fără electrod, Echipament de electrolustruire, Echipamente Stannatech, echipamente de tratare a suprafețelor
S-ar putea sa-ti placa si
Trimite anchetă