Echipament de placare cu aur-nichel fără electrogen
Echipamente de placare cu aur-nichel fără electroși (seria JYC-ENIG-)
Construit pentru finisarea suprafeței PCB cu planeitate și lipit
Placi PCB, substraturi BGA și plăci de interconectare de{0}}înaltă densitate. Aceste produse au nevoie de un finisaj de suprafață plan, lipibil și rezistent la oxidare-. Echipamentul nostru de placare cu nichel-cu aur produce finisajul ENIG. Procesul depune mai întâi un strat de nichel. Grosimea este de 3 până la 6 microni. Acest strat de nichel acționează ca o barieră. Împiedică cuprul să migreze la suprafață. Apoi se depune un strat de aur de imersie. Grosimea aurului este de 0,05 până la 0,1 microni. Acest strat de aur protejează nichelul de oxidare. De asemenea, oferă o lipibilitate excelentă. ENIG îndeplinește standardele IPC-4552. Clienții noștri includ Shennan Circuits și alți producători de top de PCB.
Materiale și construcție pentru depunere consistentă
Rezervoarele folosesc materiale PP sau PVDF de{0}}puritate ridicată. Acest lucru previne contaminarea-încrucișată. Baia de nichel electroless folosește hipofosfit de sodiu ca agent reducător. Temperatura este controlată la 82 până la 88 de grade cu o precizie de ± 1 grad. Baia de aur de imersie folosește o reacție de deplasare. Temperatura este de 80 până la 88 de grade. Sistemele duble de filtrare cu precizie de 1 micron mențin ambele băi curate. Includem monitoare automate de pH și concentrație. Acestea asigură rate stabile de depunere.
Trei avantaje de bază
În primul rând, stratul de nichel este uniform și lipsit de pori-.
Sistemul nostru de chimie și agitare a băii produc un strat dens de nichel. Acest strat blochează efectiv migrarea cuprului. Nu există oxidare sau decolorare după mai multe cicluri de reflux.
În al doilea rând, grosimea aurului este controlată cu precizie.
XRF online monitorizează grosimea aurului în timp real. Sistemul reglează automat timpul de imersie. Variația grosimii este de ±0,02 microni. Acest lucru economisește aur și asigură o lipire constantă.
În al treilea rând, procesul este fiabil pentru-pitch pad-uri fine.
Pentru plăcuțele cu pas sub 0,4 mm, procesul ENIG oferă în continuare acoperire completă. Nu există punte sau placare lipsă. Acest lucru este esențial pentru proiectele de-densitate mare.
Ce întreabă adesea cumpărătorii
Cumpărătorii ne întreabă: „Clienții PCB au nevoie de calitate ENIG consistentă pentru lipirea firelor. Cum o garantați?” Includem sisteme automate de completare a sărurilor de nichel, hipofosfit și aur. Controlul online al pH-ului și al temperaturii asigură stabilitatea băii. Oferim o integrare completă în linie, de la curățare la nichel electroless la aur de imersie. Echipamentele noastre au fost verificate în producția de volum mare-la fabrici de PCB de top.
Specificatii tehnice
|
Parametru |
Caietul de sarcini |
|
Grosimea stratului de nichel |
3 – 6 µm |
|
Grosimea stratului de aur |
0.05 – 0.1 µm |
|
Temperatura nichelului electroless |
82 – 88 grade (±1 grad) |
|
Temperatura aurului de imersie |
80 – 88 de grade |
|
Precizie de filtrare |
1 µm |
|
Variația grosimii aurului |
În ±0,02 µm |
|
Standarde aplicabile |
IPC-4552 |
Tag-uri populare: Echipamente de placare cu aur-nichel electroless, China nichel electroless-producători de echipamente de placare cu aur, furnizori, fabrică, Echipament de pasivare Al Mg, Echipament El Ni Pd Au, Echipament de placare cu cupru fără electrod, Echipamente de fosfatare, Echipamente Stannatech, echipamente de tratare a suprafețelor
O pereche de
Echipament de pasivare Al-MgUrmătoarea
Echipament El Ni-Pd-AuS-ar putea sa-ti placa si
Trimite anchetă